同宇新材：以技术创新推动电子树脂行业发展
当今电子信息产业飞速发展，电子树脂作为覆铜板制造的核心材料，其性能的优劣对电子产品的质量和性能起着至关重要的作用。同宇新材料（广东）股份有限公司(以下简称“同宇新材”)凭借着对技术创新的执着追求，在电子树脂领域取得显著成绩，为行业的发展注入新活力。
同宇新材自成立以来，始终专注于覆铜板用电子树脂的研发、生产和销售。公司通过持续的技术积累与场景化创新，构建起了覆盖多品类、多场景需求的产品解决方案体系。在技术研发方面，同宇新材取得了多项突破。例如，在无卤素电子树脂领域，其自主研发的DOPO改性环氧树脂通过工艺优化，成功解决了传统材料吸水性偏高、耐热性不足等痛点，显著提升了覆铜板的抗剥强度与尺寸稳定性。这一成果不仅补齐了国内消费电子HDI类覆铜板产品的技术短板，更为下游企业提供更具性价比的国产材料选择。
目前，同宇新材已形成覆盖MDI改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂等在内的五大产品系列，能够为中高端覆铜板企业提供定制化树脂解决方案。其中，含磷酚醛树脂固化剂等产品凭借稳定的品质与本土化服务优势，有效降低了下游客户对国际供应商的依赖。
在市场布局上，同宇新材采取“双轨并行”策略。一方面，深化与建滔集团、生益科技等全球知名覆铜板企业的合作，保障现有产能的稳定消化;另一方面，通过技术迭代拓展新兴应用场景。例如其自主研发的高阶碳氢树脂具有极 好的介电性能，已进入客户测试阶段。
随着5G通信、消费电子以及汽车电子等电子信息产业终端市场技术和应用的持续升级，全球PCB产业产值呈稳步上升趋势。电子树脂作为PCB原材料覆铜板的核心基材之一，市场需求也在不断增长。同宇新材将继续以市场需求为导向，加大技术创新投入，不断提升产品性能和质量，为电子信息产业的发展提供更优质的材料解决方案，在电子材料领域续写新的辉煌。
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